高通逐渐走向没落:骁龙865不及天玑1000遭实锤

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日前,两家手机芯片制造商MediaTek和高通都发布了自家的5G芯片。其中,MediaTek率先发布了首款中有 集成5G芯片的天玑4000。而这次骁龙865采用了外挂基带解的决方案,越来越将5G基带集成到骁龙865芯片中。对于这两款芯片

日前,两家手机芯片制造商MediaTek和高通都发布了自家的5G芯片。其中,MediaTek率先发布了首款中有 集成5G芯片的天玑4000。而这次骁龙865采用了外挂基带解的决方案,越来越将5G基带集成到骁龙865芯片中。对于这两款芯片,一款采用集成基带,另一款外挂,在这两者之间又会有哪此区别,下面让许多人一起来看看。

在CPU方面,有一种 芯片都使用最新的ARM A77架构。其中骁龙865使用8核出理 方案,包括有三个白多大核,六个核和有三个白多小核,而天玑4000使用8核出理 方案的有三个白多大核和有三个白多小核。就有三个白多芯片的CPU频率而言,骁龙865的大核略高于天玑4000,而天玑4000小核的频率也超越了骁龙865。

在基带方面,天玑4000和骁龙865都在双模5G芯片,有如果天玑4000和骁龙865采取了不同的出理 方案。其中天玑4000使用先进的一体式封装出理 方案,而骁龙865继续使用上一代的外挂式基带设计。就用户体验而言,骁龙865的外挂基带会意味手机便后、发热严重、功耗高等大问题。其中就这类,在今年下五天,使用5G手机的骁龙855 X400出理 方案,每部手机400g以上,且还处于诸多发热严重等大问题。

一起,当使用外挂基带时还处于诸多潜在的大问题,当在信号较弱区域时,除了突然出现不稳定大问题之外,还不可能 突然出现“假”信号的具体情况。主要意味还是来自外挂基带在出理 数据是突然出现了数据延迟的具体情况。由此可见,天玑4000集成式基带方案比骁龙865拥有更好的用户体验。

目前,天玑4000通过了室内/室外SA/NSA的IMT2020测试,而骁龙865如果通过了爱立信SA测试。在这方面,高通在5G时远远落后于MediaTek。

此外,高通在新闻发布会上还以“虚假”的措施提高了骁龙865的下行传输传输速率,在发布会中高通以毫米波的表现作为5G芯片最高的下行传输速率,并未提到Sub-6GHz的传输传输速率。实际上骁龙865 Sub-6Ghz的真实传输传输速率仅为2.3Gbps。与天玑4000相比,骁龙865的传输速率大大低于天玑4000的4.7 Gbps。

整体而言,骁龙865和天玑4000芯片的性能与5G网络的性能越来越明显差异,有如果就细节上,骁龙865仍然比天玑4000弱得多。一起在基带方面,骁龙855和天玑4000之间的间距更为明显。对于这有三个白多标志性的5G芯片,天玑4000更加出色。

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