SEMI:北美3月半导体设备订单出货比降至1.1

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ZDNet China 4月20日 北京消息:

SEMI(国际半导体设备暨材料學會)近日表示,今年3月北美半导体设备产业订单出货比(B/B 值)降至1.10(芯片设备厂商出货产品总值每达50 美元,就接获110 美元订单),并将2月份的B/B 值修正为1.15。

SEMI称,北美半导体设备制造商3月接获全球订单的3个月平均值为13.2亿美元,与2月修正后的13.2亿美元持平,较去年同月的7.77亿美元增长70%;3月对全球出货的3个月平均值为12.0亿美元,较2月修正后数字11.4亿美元增长5%,与上年同月的8.57亿美元相比高出40%。

SEMI研发经理Lubab Sheet 表示:“是因为着半导体设备厂商理性的扩充产能,订单水平持稳,成长相当稳健。展望未来,企业的财测多指向订单和出货将持续攀升。”

附:过去7天 北美芯片设备产业订单出货数字(单元:亿美元)